SiS001! Board - [第一会所关闭注册]

标题: [IT] AMD TRX40主板首测之华硕 ROG Z2E ：24核轻松带，再多核也坚挺[26P] [打印本页]

作者: opiio88 时间: 2025-1-15 08:02 标题: AMD TRX40主板首测之华硕 ROG Z2E ：24核轻松带，再多核也坚挺[26P]

　　AMD第三代线程撕裂者处理器在一个月前就已经不断地有新闻传出了，同源的锐龙ZEN 2架构、核心爆炸级地增加，只要稍微喜欢看DIY圈子热闹的用户，肯定会期待它的。虽然发烧级（HEDT）不一定卖得多，但看热闹的人一定多。同时，HEDT平台向来都是AMD/Intel以及一众主板厂商秀肌肉的重要战场，对行业来说有一定的前沿性与试探性，新技术、新设计往往优先应用于它们，然后再下放到主流级的产品。

　　本次首测解禁的新主板就具备了相当多这样的特点，华硕 ROG ZENITH II EXTREME（简称ROG Z2E），看EXTREME的后缀就知道它是玩家国度肌肉最发达的得意作品之一了。

　　

　　参考价格已停产

　　重要的一点是，核心堆得更多的第三代锐龙，连主板芯片组与接口也换了，从上一代的X399升级为TRX40，接口针脚的定义全部都改了，和上一代互相不兼容了。

　　注：今天解禁的新产品比较多，我们同时也全球首发了AMD TR 3960X的评测，对CPU评测感兴趣的粉丝们请点击这个，如果想看视频的请点击这个传送门②。

　　评测主角介绍——

　　

　　ZENITH系列的第二代：ZENITH II EXTREME（Z2E）

　　也许你对ZENITH系列了解得不太多，但看到硕大的败家之眼大家应该就有感觉了吧，啊是个大家伙。我再列个表简单地给大家介绍一下ROG ZENITH吧。ROG各个高端系列命名简介对应芯片组代表产品ZENITH系列AMD X399/TRX40ZENITH II EXTREME（Z2E）RAMPAGE系列Intel X系列，如X79/X99/X299RAMPAGE VI EXTREME（R6E）CROSSHAIR系列AMD X系列，如X370/X470/X570C6H、C6H、C7F等等MAXIMUS系列IntelZ系列M10H、M11H、M11F等等

　　ZENITH解释完了，再搞个表格解释一下TRX40芯片组吧。线程撕裂者主板兼容情况第一代线程撕裂者第二代线程撕裂者第三代线程撕裂者X399主板（TR4接口）支持支持不支持TRX40主板（TRX4接口）不支持不支持支持

　　这个应该就比较好理解了吧，就是TRX40主板只能装第三代线程撕裂者，X399也只能装第一第二代线程撕裂者，互相不兼容。

　　不吐不快：比较坑的是这代的芯片组、接口命名都没按套路走，改成TRX40和TR4了，确实不知道AMD这一命名的逻辑是什么（不过AMD的命名策略一直很混乱，A卡也是，手动滑稽），直接芯片叫X499/X599、接口叫TR5不更好吗？现在这样的奇怪命名方式很可能会迷惑用户，对DIY了解不深的玩家有一定概率会买到TR4接口的X399主板去搭配第三代线程撕裂者，下场可想而知，点不亮，心情不爽之余还要浪费功夫退换货。

　　1、TRX40主板相比X399主板升级了什么？

　　其实TRX40和X570是有不小渊源的，这个后面继续解释，大家先看对比表格。本篇内容为了对比与科普，表格是会比较多的了。TRX40和X399、X570芯片组参数对比芯片组TRX40X570X399CPU接口TRX4AM4TR4PCIe 4.0通道数最高16个最高16个不支持PCIe 4.0原生USB 3.2 Gen2882USB 2.0447SATA 3.0最高12个最高12个8

　　从规格可以看到，X570和TRX40惊人地一致，所以有理由相信，它们都是同一个芯片。然后最主要的区别就是CPU提供的DMI通道了，因为线程撕裂者强大的DMI性能，才使得HEDT平台与主流平台的扩展能力有足够大的差异。

　　

　　超多PCIe插槽、M.2接口

　　M.2接口只是隐藏在这个大面积的散热挡板下方，一会儿我拆开给大家看看。

　　

　　背板I/O接口也很丰富

　　而且TRX40相比X399的扩展性也大幅提升了，支持PCIe 4.0，而且各种原生接口数量也提升了，而扩展能力也是HEDT平台比较关键的指标之一，还是挺重要的。能插很多扩展设备，例如多路显卡、运算卡、板载设备、USB设备等等。

　　网络接口方面也非常舍本，Aquantia 10G万兆网卡、Intel AX200 Wi-Fi 6无线网卡，都是目前的前沿技术了。建议搭配ROG高端路由器使用，才能把它们的潜力完全激发出来。

　　2、接口虽然不互相兼容，但散热器接口可以继续沿用

　　

　　TRX40接口

　　这插槽接口相信大家都还有印象，外观和X399的TR4接口是完全相同的，而且开合的方式也没变。需要专用的螺丝刀工具，一般随主板盒子配送。比较良心的是散热器接口与上代保持一致，也就是本来能用在X399上的散热器，这一代也能完美安装。

　　3、HEDT平台标配四通道内存

　　

　　Z2E主板提供8条DDR4内存插槽，采用OptiMem III第三代内存优化技术，支持四通道3200MHz，如果插满8条32GB内存的话，最高可达256GB，支持ECC内存与非ECC内存，经过一年多的优化，整体稳定性会比上代更高。

　　芯片组小结：TRX40芯片组其实就是X570芯片组的马甲，由于PCIe 4.0的升级，其扩展能力比原来的X399强大了不少，所以也难怪不再兼容新的第三代TR了，因为旧X399主板，已经不足以发挥第三代TR的全部新特性了。说好不常换接口的AMD终于也变了，但我觉得这次的TRX40应该就能用好几代了吧。

　　说完芯片组了，就介绍一下ROG Z2E主板的特性吧，这么高端的主板必须好好把玩一下啊。

　　它注定会是TRX40的巅峰产品之一：

　　用上了EXTREME的名号，必然得是统领整个系列的存在了。

　　

　　南桥芯片组采用了一整片大面积的金属片，平整度非常高，几乎能当镜子用了。败家之眼支持AURA神光同步，下方有一个X570/TRX40芯片标配的小风扇，毕竟是支持PCIe 4.0高速通道的，满负载时有可能需要小风扇协助一下。但一般低负载状态下小风扇都不转动，以免增加不必要的噪音。

　　

　　主板背面

　　背面也覆盖了大面积的装甲，一来保护背面的元件，但更多的是为了增加主板的高端质感吧，这些也都是ROG的旗舰/次旗舰款才能享受的福利了，一般会在EXTREME和FORMULA中用到。

　　

　　背面的下方还配置了一个M.2接口，本来正面处已经有挺多的了。

　　

　　拆开挡板后还有两个M.2接口

　　

　　内存槽右侧还有一个立式DIMM.2扩展卡槽

　　

　　插上卡槽

　　卡槽能支持两个M.2接口，合计算下来主板最多支持5个M.2接口，如果拿5个PCIe 4.0 SSD组Raid 0会是什么体验呢？过几天找SSD厂商借5个试试。

　　

　　8个SATA接口

　　

　　USB接口有七个USB 3.1 10Gbps（其中一个是C口），以及一个USB-C 3.2 20Gbps、四个USB 3.0、三个USB 2.0和两个前置USB 3.1。

　　另外，I/O模块的上方集成了一个全彩LiveDash OLED系统显示屏，可以显示系统中的各种参数、自检DEBUG代码、以及自定义文字、GIF动画等等，可玩性与实用性都很强。

　　下方的音频接口都内置了LED灯，能让玩家在相对昏暗的环境更快地找到接口。对应的音频模组是SupremeFX S1220旗舰级音频芯片和专业ESS Sabre 32-bit DAC，这在主板里面基本上是最顶级的存在了。搭配ROG的音频软件，可以对声音进行各种调整，游戏听声定位等等的功能就更不用说了。

　　

　　主板的供电模块也十分豪华，16相供电模组一字排开，用硕大的散热鳍片覆盖。这一代的ZENITH II EXTREME考虑就比上一代周到了许多，上一代的小风扇是额外配送的，安装后是裸露于鳍片上方的。这一代直接把两个小风扇安装在鳍片内部。

　　

　　栏栅内有两个小风扇，主动散热的效率当然就比普通的被动式散热效果好很多了，一会儿我会用TR 3960X满负载测试主板的供电模块最高温度的，看看它能有怎样的表现。

　　为了应付可能超多扩展设备，主板的供电也是做了特殊强化

　　

　　密密麻麻的供电接口，从左往右分别是电源24Pin供电、PCIe 6Pin供电以及右边的两个CPU 8Pin供电。

　　

　　主板下方还有一个大D口

　　多出来的6Pin和大D口，都是给主板上的各个扩展接口加强供电的，因为一个PCIe 3.0/4.0插槽就需要75W的功率了，各种板载接口同样需要一定的功率，所以做这样的加强设计能增加接口的读写稳定性。

　　

　　主板侧面的灯线设计也很有个性，能够通过ROG AURA SYNC软件对整个平台的灯光进行控制，玩灯高手的最爱。

　　

　　主板的特性介绍就到这里了，下面当然少不了对主板的性能测试，我们手上拥有的处理器是AMD Threadripper 3960X，下面就搭配3960X、四通道DDR4-3200MHz内存对主板进行测试。

　　●测试平台说明：硬件平台①CPU 主板AMD Threadripper 3960X 华硕 ROG ZENITH II EXTREME主板②CPU 主板AMD Threadripper 2990WX 华硕 ROG ZENITH EXTREME主板内存芝奇 TRIDENTZ RGB 3200MHz 8GB×4硬盘三星 960 PRO 影驰 HOF Pro（PCIe 4.0）显卡NVIDIA RTX 2080 Ti 公版软件平台操作系统Windows 10正式版显卡驱动NVIDIA GeForce 441.20 WHQL评测软件CPU/内存性能测试：CineBench R15CPU-ZCineBench R203D游戏性能测试：3DMARK Time Spy Extreme磁盘读写测试：AS SSD Benchmark 1.6

　　性能测试结果：基准性能测试测试项目华硕Z2E 3960X华硕ZE 2990WXCPU/内存性能CineBench R1559715093CPU-Z1650515902CineBench R2013562115673D游戏性能Time Spy Extreme1276712800SSD读写测试M.2 SSD平均持续读取4997MB/s3289MB/s

　　从测试结果可以看到，这代的AMD 3960X表现是非常给力的，不少项目已经能略微高于上一代的2990WX，也说明华硕Z2E能很好地发挥出新线程撕裂者的性能了。值得一提的是新的TRX40主板因为支持PCIe 4.0技术了，所以运行高速的M.2 SSD，峰值读取速度可以达到近5GB/s，但仅支持PCIe 3.0的上一代主板，只能让SSD发挥了3.2GB/s。

　　满载温度测试：

　　

　　从左往右分别是待机状态CPU供电模块、满载状态CPU供电模块、读写烤机满载状态南桥模块。值得一提的是，自带小风扇的CPU供电模块其实整体温度也就50℃左右，温度最高点是出现在内存槽左侧的一颗信号芯片，所以说两个小风扇的散热效果还是非常好的。南桥温度就更好了，满载压力测试后也只是41℃左右。

　　当然，可能你想看更多更详细的超频相关内容，请看这个，相当相当丰富。

　　PConline评测室总结：TRX40主板比上代X399提升超多

　　

　　虽说，AMD强行换主板、换接口有点背离了它一直以来坚持的理念。不过相对应的，它虽然换接口了，但新主板的扩展能力是确实比之前的X399强很多很多的。

　　之所以我们一直吐槽Intel挤牙膏并且强行要玩家升级主板，是因为它每一代主板升级（Z97-Z170-Z270-Z370-Z390）本质上都没多大的变化，扩展能力的提升也不明显。那这种强行换接口换主板就显得是不太厚道。

　　

　　但AMD的这次换接口则是有巨大变化的，更多的DMI总线、支持PCIe 4.0、原生更多的USB 3.2接口，这些提升来让你换个接口，也还算说得通吧。

　　反正大家记住，第三代线程撕裂者必须搭配TRX40主板才能开机，虽然TRX40有点拗口，但毕竟也已经是事实了。

　　

　　华硕 ROG ZENITH II EXTREME，就是TRX40中的战斗机级别存在了。全板大面积的装甲覆盖高端感很强，加上败家之眼在右侧散发着败家的光芒，试问哪个DIY玩家会不心动。

　　掀开黑色装甲后，下面是整齐排布的电器元件以及丰富的扩展接口，丰富的扩展能力也能征服绝大多数的专业用户了。

　　USB 3.2、万兆网卡、WiFi 6、LiveDash OLED显示屏，全都是目前行业内最前沿的技术了，基本上满足要啥有啥的欲望。

　　目前我们手上是只有24核的Threadripper 3960X，但经过测试，实际上供电模块温度最高也只有不到70℃，也就是说，未来要再上更多核的3970X、3990X等等都是有充裕空间的。

　　嗯，不愧是EXTREME后缀的ROG产品。

欢迎光临 SiS001! Board - [第一会所关闭注册] (http://67.220.92.7/bbs3/)